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第20章 灵活应变危中寻机（第2页）

黄耀龙根据林轩的指示，开始有针对性地梳理和接触那些与芯启科技业务相关，但目前正面临困难的供应商。

这其中，既有提供pcb制版、Smt贴片、元器件分销的小厂，也有一些掌握着特定封装技术或测试能力的公司。

谈判桌上的博弈，变得微妙而激烈。

一方面，芯启科技利用对方急于获得订单和现金流的心理，在价格、账期、交货条件等方面，争取到了比以往更有利的条款。

比如，与一家濒临倒闭的台湾封装厂谈判时，黄耀龙成功地以低于市场价近三成的价格，锁定了未来一年“麻雀”

芯片所需的封装产能，并争取到了分批付款的优惠条件。

但另一方面，林轩也深知涸泽而渔的道理。

他反复叮嘱黄耀龙，不能只顾压价，更要评估对方的技术实力、质量控制体系和长期发展潜力。

对于那些确实有技术特色、管理也相对规范，只是暂时遇到流动性困难的供应商，芯启科技甚至会考虑提供一些力所能及的帮助，比如预付部分货款，或者介绍一些其他的潜在客户，以建立更稳固的战略合作关系。

“我们要的不是一次性的‘捡便宜’，”

林轩在一次供应链会议上强调，“而是要利用这个机会，筛选和锁定一批能够与芯启科技共同成长、值得信赖的核心供应商。

稳定、高质量的供应链，是我们未来参与全球竞争的重要基础。”

通过一系列灵活而精准的操作，芯启科技不仅有效降低了当前的采购成本，缓解了部分资金压力，更重要的是，初步构建起了一个更具韧性和成本优势的供应链网络雏形。

在林轩看来，金融危机带来的最大“红利”

，莫过于人才市场的剧变。

这为一直苦于高端人才匮乏的芯启科技，打开了一扇前所未有的“机遇之窗”

。

他亲自挂帅，将“人才抄底”

提升到公司最高战略优先级。

人事部门在他的直接指示下，火力全开，将目标锁定在那些因危机而被裁员或主动寻求新机会的顶尖技术人才身上。

招聘目标被精确地定义为芯启科技未来发展最急需的几类关键人才：

·模拟电路设计大师：Soc芯片的性能和功耗，很大程度上取决于模拟Ip的质量。

林轩深知，一名经验丰富的模拟电路设计专家，其价值甚至超过十名普通的数字电路工程师。

他尤其关注那些在pLL（锁相环）、AdcdAc（模数数模转换器）、电源管理芯片等领域有深厚积累的人才。

·高级验证工程师：随着芯片设计复杂度呈指数级增长，“流片一次成功”

变得越来越困难，验证环节的重要性日益凸显。

林轩需要能够构建先进验证平台（如基于SystemVerilog和UVm，虽然这些概念在当时还很超前，但林轩已经开始布局）、精通形式验证、能够独立承担复杂模块乃至Soc系统级验证重任的高级人才。

·EdA核心算法专家：这是林轩的“私心”

，也是芯启科技未来的核心竞争力所在。

他渴望找到那些在物理设计（布局布线）、时序分析、逻辑综合、形式验证等EdA核心算法领域有深入研究和实践经验的顶尖高手。

这些人往往隐藏在cadence、Synopsys、mentorGraphics等EdA巨头的研发部门，或者顶尖大学的相关实验室里。